رنگ: خاکستری | وزن خمیر: 3.5 گرم | رسانایی گرمایی: 6.5 (W/m-k) | چگالی ویژه: 3.5 g/cm² | دمای کارکرد: 40- تا 120 درجه سانتی‌گراد
محصولات مرتبط
DS9 خمیر سیلیکون 3.5 گرمی دیپ کول مدل
DEEPCOOL DS9 thermal Grease 3.5g
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – خنک‌کنندگی قدرتمند برای عملکردی پایدار
اگر به دنبال یک خمیر سیلیکونی حرفه‌ای و باکیفیت برای خنک‌سازی مؤثر پردازنده و کارت گرافیک خود هستید، دیپ کول مدل DS9 یک انتخاب ایده‌آل است. این خمیر با رسانایی گرمایی بالا و چگالی ویژه مناسب، انتقال حرارت را به حداکثر رسانده و از افزایش دمای سیستم در بارهای کاری سنگین جلوگیری می‌کند.
ویژگی‌های برجسته:
✅ رنگ: خاکستری
✅ وزن خمیر: 3.5 گرم – مقدار کافی برای چندین بار استفاده
✅ وزن کل: ۲۵ گرم – شامل بسته‌بندی و لوازم جانبی
✅ رسانایی گرمایی: 6.5 W/m-K – انتقال سریع گرما برای کاهش دمای قطعات
✅ چگالی ویژه: 3.5 g/cm² – ترکیبی با تعادل عالی بین ویسکوزیته و رسانایی حرارتی
✅ دمای کارکرد: 40- تا 120 درجه سانتی‌گراد – مقاوم در برابر شرایط دمایی مختلف
چرا خمیر سیلیکون دیپ کول DS9؟
✔ کاهش دمای پردازنده و جلوگیری از داغ شدن بیش از حد سیستم
✔ بهبود عملکرد سیستم در پردازش‌های سنگین و اورکلاکینگ
✔ پخش آسان و یکنواخت برای حداکثر تماس با سطح پردازنده
✔ افزایش طول عمر قطعات و عملکرد پایدار در شرایط مختلف
با استفاده از خمیر سیلیکون دیپ کول DS9، قدرت واقعی خنک‌کنندگی را تجربه کنید و از عملکرد بی‌نقص سیستم خود لذت ببرید! 🚀🔥
دیدگاه خود را بنویسید