خمیر سیلیکون 3.5 گرمی دیپ کول مدل DS9
DEEPCOOL DS9 thermal Grease 3.5g
DS9 خمیر سیلیکون 3.5 گرمی دیپ کول مدل
DEEPCOOL DS9 thermal Grease 3.5g
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 – خنک‌کنندگی قدرتمند برای عملکردی پایدار
اگر به دنبال یک خمیر سیلیکونی حرفه‌ای و باکیفیت برای خنک‌سازی مؤثر پردازنده و کارت گرافیک خود هستید، دیپ کول مدل DS9 یک انتخاب ایده‌آل است. این خمیر با رسانایی گرمایی بالا و چگالی ویژه مناسب، انتقال حرارت را به حداکثر رسانده و از افزایش دمای سیستم در بارهای کاری سنگین جلوگیری می‌کند.
ویژگی‌های برجسته:
✅ رنگ: خاکستری
✅ وزن خمیر: 3.5 گرم – مقدار کافی برای چندین بار استفاده
✅ وزن کل: ۲۵ گرم – شامل بسته‌بندی و لوازم جانبی
✅ رسانایی گرمایی: 6.5 W/m-K – انتقال سریع گرما برای کاهش دمای قطعات
✅ چگالی ویژه: 3.5 g/cm² – ترکیبی با تعادل عالی بین ویسکوزیته و رسانایی حرارتی
✅ دمای کارکرد: 40- تا 120 درجه سانتی‌گراد – مقاوم در برابر شرایط دمایی مختلف
چرا خمیر سیلیکون دیپ کول DS9؟
✔ کاهش دمای پردازنده و جلوگیری از داغ شدن بیش از حد سیستم
✔ بهبود عملکرد سیستم در پردازش‌های سنگین و اورکلاکینگ
✔ پخش آسان و یکنواخت برای حداکثر تماس با سطح پردازنده
✔ افزایش طول عمر قطعات و عملکرد پایدار در شرایط مختلف
با استفاده از خمیر سیلیکون دیپ کول DS9، قدرت واقعی خنک‌کنندگی را تجربه کنید و از عملکرد بی‌نقص سیستم خود لذت ببرید! 🚀🔥
