خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS7 وزن 5.5 گرم

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS7 وزن 5.5 گرم

دیپ کول مدل DS7 یک خمیر سیلیکونی حرفه‌ای با رسانایی گرمایی بالا است که برای کاهش دمای پردازنده و کارت گرافیک طراحی شده است. این محصول، با فرمولاسیون پیشرفته و چگالی ویژه متناسب، انتقال حرارت را بهینه کرده و عملکرد قطعات سخت‌افزاری شما را در بالاترین سطح حفظ می‌کند.

ویژگی‌های کلیدی

رنگ: خاکستری
وزن خمیر: 5.5 گرم – مقدار کافی برای استفاده‌های متعدد
وزن محصول: 28 گرم – شامل بسته‌بندی و لوازم جانبی
رسانایی گرمایی: 6.9 W/m-K – انتقال حرارت قدرتمند برای خنک‌کنندگی بهینه
چگالی ویژه: 3.55 g/cm² – ترکیب ایده‌آل بین پخش‌پذیری و استحکام
دمای کارکرد: 20- تا 125 درجه سانتی‌گراد – مناسب برای شرایط دمایی متنوع

مزایای خمیر سیلیکون DS7

بهبود عملکرد سیستم و کاهش دمای پردازنده در بارهای کاری سنگین
پخش یکنواخت و آسان برای پوشش حداکثری سطح پردازنده
مقاومت بالا در برابر تغییرات دمایی، ایده‌آل برای گیمرها و اورکلاکرها
افزایش طول عمر قطعات و جلوگیری از افت عملکرد به دلیل گرمای زیاد

با خمیر سیلیکون دیپ کول DS7، سیستم خود را در بهترین شرایط خنک نگه دارید و از عملکرد بی‌نقص و پایدار آن لذت ببرید!