رنگ: خاکستری | وزن خمیر: 5.5 گرم | وزن کل: 28 گرم | رسانایی گرمایی: 6.9 (W/m-k) | چگالی ویژه: 3.55 g/cm²
محصولات مرتبط
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS7
DEEPCOOL DS7 thermal Grease
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS7 – عملکرد حرارتی پیشرفته برای سیستم‌های قدرتمند
دیپ کول مدل DS7 یک خمیر سیلیکونی حرفه‌ای با رسانایی گرمایی بالا است که برای کاهش دمای پردازنده و کارت گرافیک طراحی شده است. این محصول، با فرمولاسیون پیشرفته و چگالی ویژه متناسب، انتقال حرارت را بهینه کرده و عملکرد قطعات سخت‌افزاری شما را در بالاترین سطح حفظ می‌کند.
ویژگی‌های کلیدی:
✅ رنگ: خاکستری
✅ وزن خمیر: 5.5 گرم – مقدار کافی برای استفاده‌های متعدد
✅ وزن کل: 28 گرم – شامل بسته‌بندی و لوازم جانبی
✅ رسانایی گرمایی: 6.9 W/m-K – انتقال حرارت قدرتمند برای خنک‌کنندگی بهینه
✅ چگالی ویژه: 3.55 g/cm² – ترکیب ایده‌آل بین پخش‌پذیری و استحکام
✅ دمای کارکرد: 20- تا 125 درجه سانتی‌گراد – مناسب برای شرایط دمایی متنوع
مزایای خمیر سیلیکون DS7:
✔ بهبود عملکرد سیستم و کاهش دمای پردازنده در بارهای کاری سنگین
✔ پخش یکنواخت و آسان برای پوشش حداکثری سطح پردازنده
✔ مقاومت بالا در برابر تغییرات دمایی، ایده‌آل برای گیمرها و اورکلاکرها
✔ افزایش طول عمر قطعات و جلوگیری از افت عملکرد به دلیل گرمای زیاد
با خمیر سیلیکون دیپ کول DS7، سیستم خود را در بهترین شرایط خنک نگه دارید و از عملکرد بی‌نقص و پایدار آن لذت ببرید! 🚀🔥
دیدگاه خود را بنویسید