وزن خمیر: 5.5 گرم | دمای کاری: 20- تا 125 درجه سانتی‌گراد | رسانایی حرارتی: 6.9 (W/m-k) | رنگ: خاکستری | چگالی: 3.55 g/cm² | وزن کل: 28 گرم
محصولات مرتبط
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS7
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS7 – عملکرد حرارتی پیشرفته برای سیستم‌های قدرتمند
دیپ کول مدل DS7 یک خمیر سیلیکونی حرفه‌ای با رسانایی گرمایی بالا است که برای کاهش دمای پردازنده و کارت گرافیک طراحی شده است. این محصول، با فرمولاسیون پیشرفته و چگالی ویژه متناسب، انتقال حرارت را بهینه کرده و عملکرد قطعات سخت‌افزاری شما را در بالاترین سطح حفظ می‌کند.
ویژگی‌های کلیدی
رنگ: خاکستری
وزن خمیر: 5.5 گرم – مقدار کافی برای استفاده‌های متعدد
وزن کل: 28 گرم – شامل بسته‌بندی و لوازم جانبی
رسانایی گرمایی: 6.9 W/m-K – انتقال حرارت قدرتمند برای خنک‌کنندگی بهینه
چگالی ویژه: 3.55 g/cm² – ترکیب ایده‌آل بین پخش‌پذیری و استحکام
دمای کارکرد: 20- تا 125 درجه سانتی‌گراد – مناسب برای شرایط دمایی متنوع
مزایای خمیر سیلیکون DS7
بهبود عملکرد سیستم و کاهش دمای پردازنده در بارهای کاری سنگین
پخش یکنواخت و آسان برای پوشش حداکثری سطح پردازنده
مقاومت بالا در برابر تغییرات دمایی، ایده‌آل برای گیمرها و اورکلاکرها
افزایش طول عمر قطعات و جلوگیری از افت عملکرد به دلیل گرمای زیاد
با خمیر سیلیکون دیپ کول DS7، سیستم خود را در بهترین شرایط خنک نگه دارید و از عملکرد بی‌نقص و پایدار آن لذت ببرید!
دیدگاه خود را بنویسید