خمیر سیلیکون سرنگی CPU دیپ کول مدل G40 با بهره گیری از تکنولوژی نانو

مشخصات خمیر سیلیکون سرنگی CPU دیپ کول مدل G40

• وزن :
  4 گرم
• نوع خمیر سیلیکون :
  سرنگی
• دمای عملیاتی :
  بین منفی 50 درجه سانتی‌گراد تا 240 درجه سانتی‌گراد
• رسانائی حرارتی :
  بیشتر از 5.2 وات بر متر-کلوین
• چسبندگی :
  2.6 g/cm³
• مزایا :
  قدرت جذب 2.6 g/cm³
• مزایا :
  دمای کارکرد -50°C to +240°C
• مزایا :
  هدایت حرارتی 5.2 W/(m·K)
• مزایا :
  بهره گیری از تکنولوژی نانو برای چسبندگی بیشتر و مقاوت در برابر حرارت
• رنگ :
  خاکستری