• بیشتر

خمیر سیلیکون سرنگی CPU دیپ کول مدل G15 با بهره گیری از تکنولوژی نانو

Deep Cool G15 Thermal Paste
قدرت جذب 2.6 g/cm³
دمای کارکرد -50°C to +240°C
هدایت حرارتی 5.2 W/(m·K
این کالا آماده ی ارسال است
با خرید این کالا ۱۰ امتیاز دریافت کنید
آیا قیمت مناسب تری سراغ دارید؟
ناموجود
نقد و بررسی
مشخصات
نظرات
خمیر سیلیکون سرنگی CPU دیپ کول مدل G15 با بهره گیری از تکنولوژی نانو Deep Cool G15 Thermal Paste  
مشخصات

مشخصات خمیر سیلیکون سرنگی CPU دیپ کول مدل G15 با بهره گیری از تکنولوژی نانو

  • وزن :
    1.5 گرم
  • نوع خمیر سیلیکون :
    سرنگی
  • دمای عملیاتی :
    بین منفی 50 درجه سانتی‌گراد تا 240 درجه سانتی‌گراد
  • رسانائی حرارتی :
    بیشتر از 5.2 وات بر متر-کلوین
  • چسبندگی :
    2.6 g/cm³
  • مزایا :
    قدرت جذب 2.6 g/cm³
  • مزایا :
    دمای کارکرد -50°C to +240°C
  • مزایا :
    هدایت حرارتی 5.2 W/(m·K
  • مزایا :
    بهره گیری از تکنولوژی نانو برای چسبندگی بیشتر و مقاوت در برابر حرارت

نظرات

در مورد این کالا نظر دهید